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议程出炉,“AI 智慧照明、集成元器件半导体技术研讨会”即将召开
发布时间:2019-11-08        浏览次数:11        返回列表

近年来,在智能化、自动化高新技术的驱动下,智能照明行业也进入了飞速发展时期。市场的快速发展,自然也刺激了元器件的需求。在人工智能和物联网技术的发展带领下,各大厂商从硬件、技术、系统解决方案等不同角度进行多方位布局。2019年一季度,在外部贸易环境恶化影响下,我国集成电路产业销售额增速仍超过10%,不过形式也不容乐观,尽管我国集成电路产业快速发展,但依然严重依赖进口,宏观经济下行压力仍在进一步加大。


AI 智慧照明、集成元器件半导体技术研讨会

在此背景下,“AI 智慧照明、集成元器件半导体技术研讨会”将于11月18日在深圳举办,共同探讨行业未来趋势、聚焦各式难题,研讨应对方案,以助企业在新竞争格局中实现技术创新,产品优化,从而推动行业的发展和普及。

本次会议议程如下:


议程

時科作为全球知名的半导体分立元器件厂商之一,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED 照明、医疗、航空及电源应用等产品带来更优质的感知体验。

本次研讨会,時科将携 AI 智慧、照明、集成元器件半导体技术领域内多位专家与大家展开深入探讨行业未来趋势、聚焦各式难题,研讨应对方案,以助企业在新竞争格局中实现技术创新,产品优化,从而推动行业的发展和普及。

部分演讲嘉宾如下:

电源网资深版主黄亭,从事电源设计研发工作十多年,拥有丰富的设计经验,本次研讨会黄亭先生也将带来《集成半导体器件在高效率低成本电源中的应用分享》的演讲,基于PFC+LLC架构讲述各种特性的集成半导体器件在开关电源中的应用技巧。

洪君辉先生,曾任茂矽RFID厂长,拥有近30年的REID工作经验,长期从事RFID Antenna开发等技术领域的研究和生产制造管理、质量管理工作。本次洪君辉将带来《分立器件全球市场分析》的主题演讲,针对分立式器件全球市场、技术及因公进行分析介绍。

時科微FAE工程师温玉明,专注于分立器件的应用,对各类电子产品的PCB设计,保护电路设计,嵌入式功能原理有较深的研究。本次会议将带来《TVS ESD升级 智创未来》,着重讨论保护电路的效率问题。

時科微FAE工程师戴群峰,专注于分立器件的应用,有近七年的FAE工作经历,对各类电子产品的工艺,生产,应用,原理有较深的研究。本次研讨会戴群峰先生也将带来《高性能肖特基,引领未来智慧科技》的演讲,从环保,节能的角度,带来更多更优的设计方案。


奖品

同时为了回馈到场嘉宾,本次研讨会还设置了抽奖环节,礼品包括京东500元面值E卡、小爱音箱Pro、多功能双肩包。除此之外,现场还有红包雨掉落,惊喜多多。


二维码

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